Primo iDEA ® （即“雙反應臺刻蝕除膠一體機”）源於中微的一個新理念，即：將一個或兩個雙反應臺D-RIE或AD-RIE工藝模塊、和一個遠程电浆源除膠器（DsA）反應腔綜合在同一個平臺上。 中微的遠程电浆源除膠器採用了雙反應臺腔體設計，頂置的遠程电浆源（RPS）產生的活性反應物質，被均勻地輸送到晶圓表面以移除光刻膠。 這種方法能够提高光刻膠移除效率，並降低电浆直接接觸晶圓的機會。 這對於一些客戶來說尤為重要，其晶片器件對表面電荷極其敏感，存在电浆誘發損傷（PID）的潛在風險。 為了解决這方面的顧慮，客戶通常要付出巨大的人力和物力修改綜合方案，或者為每個步驟（例如光刻膠移除）添置專用設備。 擁有Primo iDEA綜合系統後，客戶可以在同一個平臺上靈活地進行晶片刻蝕和光刻膠移除，顯著减少設備占地面積，提高生產效率。 Primo iDEA提供了具有成本優勢的解決方案。