矽通孔科技已經成為先進封裝應用的關鍵技術，應用於CMOS圖像感測器、2.5D、三維晶片和晶片切割等領域。 Primo TSV ® 是中微推出的首款用於高性能矽通孔刻蝕應用的高密度电浆矽通孔刻蝕設備。 每臺系統可配置多達三個雙反應臺的反應腔。 每個反應腔可同時加工兩片晶圓。 中微提供的8英寸和12英寸矽通孔刻蝕設備，均可刻蝕孔徑從低至1微米以下到幾百微米、深度可達幾百微米的孔洞，並具有工藝協調性，可根據客戶的需求產生不同的刻蝕形狀（例如垂直、圓錐形和錐形等）。 Primo TSV還具有多種新穎的功能，諸如預熱反應臺、晶圓邊緣保護環、低頻射頻脈衝、側引入氣體均勻化科技等，為TSV應用提供所需的高技術、靈活性和生產能力。
矽通孔科技已經成為先進封裝應用的關鍵技術，應用於CMOS圖像感測器、2.5D、三維晶片和晶片切割等領域。 Primo TSV ® 是中微推出的首款用於高性能矽通孔刻蝕應用的高密度电浆矽通孔刻蝕設備。 每臺系統可配置多達三個雙反應臺的反應腔。