中微半导体设备有限公司（AMEC）宣布中微在美国泛林科技提起的第二轮关于在台湾的专利侵权的上诉中再次获得了决定性的胜利。1月20日，台湾智慧财产法院再次驳回泛林对于一审判决的上诉。
在另一起的专利案件中，中微公司也获得了台湾经济部智慧财产局（TIPO）的判决胜利。昨天，台湾经济部智慧财产局宣布泛林科技专利号为I266873的台湾专利（聚焦环装置专利）由于缺乏新颖性和非显而易见性（创造性）而无效。泛林科技曾指控中微公司的产品侵害这个专利。
2009年1月，泛林科技第一次提起对中微的专利侵权的诉讼。诉讼的焦点是泛林科技指控中微公司 Primo D-RIE™ 介质刻蚀设备侵害了泛林在台湾的I36706号专利（电浆密封环专利）。中微公司同时积极应诉并指出侵权的指控是无中生有和毫无依据的。于此同时，中微公司向台湾智慧财产法院提交泛林科技电浆密封环专利和聚集环专利无效的辩诉。虽然聚集环专利也曾经是法庭的一个争论要点，但是经过几轮法庭辩论后，泛林科技撤回了自己的诉讼，使得双方的分歧主要集中在电浆密封环专利的侵权上。
2009年9月，台湾智慧财产法院在一审判决中驳回了美国泛林科技关于电浆密封环专利侵权的诉讼。泛林科技对法庭的判决提出了上诉。2011年1月20日，经过漫长的评议，台湾智慧财产法院驳回泛林的上诉并再次作出有利中微的判决。法院的正式判决书将会在下个月下达。
法庭的宣判再次证明在美国泛林科技发起和蓄意针对中微 Primo D-RIE 产品核心技术和专利侵权的诉讼中，中微是清白和无辜的。
“对于最新的判决我们非常高兴”，中微公司首席执行官尹志尧博士强调：“我们多次强调创造独特的专利技术并尊重竞争对手的专利是我们最基本的商业原则。我们坚决抵制毫无根据的侵权指控。尽管有泛林的法律诉讼的干扰，我们的刻蚀设备仍然稳步地进入台湾和其它亚洲地区。”
中微公司是先进的以亚洲为基地的半导体设备公司。公司致力于通过技术创新提高产能从而降低制造成本，为全球先进的芯片生产厂家提供一系列高端的芯片生产设备。中微公司战略性地将总部设在全球半导体芯片制造工业最集中的地区，提供独树一帜的拥有技术创新和成本解决方案的等离子刻蚀和化学薄膜沉积设备，为65和45/40/32/28纳米以及更高端的器件制造提供技术帮助和成本控制方案。中微公司的全球布局包括在中国大陆，日本，南韩，台湾，新加坡等地设立研发，制造，销售和客户服务机构。获取更多中微公司信息，欢迎登陆中微公司网站：www.amec-inc.com .
