自2004年中微公司成立以来,尹志尧博士一直担任公司的董事长兼首席执行官。他将自己超过28年的产品开发和行政管理经验应用于公司管理,促进了半导体设备行业的发展。

成立中微之前,尹志尧博士曾在应用材料公司任职13年,曾担任公司副总裁、等离子体刻蚀设备产品事业群总经理、亚洲区采购副总裁、应用材料亚洲首席技术官等。

尹志尧博士于1984年第一次到硅谷,并加入了英特尔技术发展中心。1986年,他加入了Lam Research并引领了刻蚀技术的发展,同时为一些关键产品带来了解决方案。

尹志尧博士于中国科学技术大学获得了物理化学学士学位,随后在北京大学化学学院完成了硕士学习。他还获得了加州大学洛杉矶分校的物理化学博士学位。尹志尧博士曾作为研究组组长就职于中科院。

杜志游博士现任中微执行副总裁兼首席运营官。公司成立以来,他主导制定了所有项目运营流程,包括公司生产运营策略、全球物料运营基础设施、信息技术系统和ERP(企业资源计划)项目执行等。

加入中微之前,杜志游博士曾担任梅特勒-托利多仪器(上海)有限公司总经理、宝钢普莱克斯实用气体有限公司总经理。任职期间,他在多个领域担任过工程管理类职位,涉及综合管理、业务发展、供应链管理、项目管理、跨国公司技术授权等。

杜志游博士本科毕业于上海交通大学,后在麻省理工学院获得了机械工程硕士和博士学位。

作为中微副总裁暨大中华事业群总经理,朱新萍先生极大地推动了中微在该地区的销售、客户服务和应用支持等方面的发展。

朱新萍先生在半导体行业工作近二十年。加入中微之前,他曾担任台湾应用材料公司(Applied Materials)高级经理一职。该期间,他曾任多项职务,涉及技术开发、客户支持和市场营销等领域。在加入应用材料之前,他曾在华邦电子(Winbond)和台湾世大集成电路(WSMC)工作,主要负责程序开发和产量提高。

朱新萍先生毕业于台湾国立成功大学,并获得了工程学学士学位。

倪图强博士在中微担任副总裁暨刻蚀设备产品事业群副总经理。他主要领导用于高端电介质刻蚀的Primo D-RIE和Primo AD-RIE设备的研发和项目管理,目前着重于刻蚀工艺反应腔体技术、等离子体源、等离子体物理和等离子体化学方面的研发。

加入中微之前,他曾在Lam Research公司新产品部门担任主要技术专家,并是Lam2300系列刻蚀产品的发明者之一。

倪图强博士本科毕业于中国科学技术大学,之后在德州大学达拉斯校区获得了化学博士学位。

陈伟文先生现任中微半导体设备(上海)股份有限公司集团副总裁兼首席财务官。在2012年加入中微公司前,陈先生历任美国上市公司海王星辰和阿特斯太阳能副总裁兼首席财务官,并曾任职于霍尼韦尔国际、普华永道等跨国企业。多年来,陈先生在财务管理、审计、风险管理、上市公司治理等方面积累了较扎实的经验。陈先生于1991年毕业于厦门大学,后留学美国获阿拉巴马大学硕士学位。他是注册会计师。

作为资深行业人士和中微公司创立者之一,James主要领导工程技术部门的发展,负责中微产品研发过程中的软件开发、电气控制和平台建立与维护。
在2004年加入中微之前,James曾在应用材料公司担任软件工程主管。1995年加入应用材料公司之后,James担任过一系列工程管理职位,并负责公司最成功的PVD产品的软件开发和支持。
James于西安交通大学获得了电机工程学士学位和硕士学位。在赴美工作之前,曾在西安交通大学人工智能和机器人学院任教七年。

作为中微公司的创始人之一,李天笑目前担任公司副总裁。他在半导体芯片和设备行业有超过30年的产品开发和管理经验。在成立中微之前,他曾在SONY工作过5年,在EMCORE工作过2年,在应用材料公司(Applied Materials)任职近10年,参与了包括PVD, CVD, Etch和MOCVD等各种产品设计。
他在复旦大学电子物理获得了学士学位,之后在美国的韦恩大学获得了应用物理硕士学位和在纽约大学获得了电气工程硕士学位。

麦仕义博士是中微公司主要的奠基人之一。2004年加入中微后,负责介质刻蚀产品总部的市场和产品管理工作,包括用户技术发展方向和产品的定向、产品开发的全过程管理、产品到生产线的过渡管理、产品的不断改进和完善、客户新应用的开发、300毫米14-10纳米技术节点及450mm晶圆的新产品开发。被任命为国家科技重大专项22-14纳米介质刻蚀机开发及关键零部件国产化项目的项目负责人。
麦仕义博士在半导体设备行业有超过30年的丰富工作经验,在英特尔和应用材料公司长期工作,取得了很多重要成就,拥有近20多项专利。
麦仕义博士毕业于美国马里兰大学工程材料系,获得了博士学位。

刘晓宇先生,中国国籍,无境外永久居留权,浙江大学学士、复旦大学-BI挪威商学院工商管理硕士。2001年至2005年,担任中芯国际集成电路制造(上海)有限公司战略市场部分析师;2005年至今,历任中微公司市场部经理、市场部资深经理、市场部总监、公共关系部资深总监、董事会办公室执行总监。现任中微公司副总裁兼董事会秘书。

程宇先生在半导体领域拥有20多年的工作经验,曾在海外多年就职于美国国家半导体制造公司和美国泛林半导体设备公司(Lam Research)。程宇先生于2015年回国加入了中微公司,至今一直负责中国区刻蚀事业部的工作。

程宇先生毕业于上海交通大学。

陳志邦先生於2008年加入中微公司,他一直担任中微台灣分公司及大陸華南區域的銷售丶營運管理丶客戶服務丶產品及市場行銷。成功地推動中微在該地區的重要發展。他在半导體设备行业有超过22年的團隊管理经验。

在加入中微之前,陳志邦先生曾在应用材料公司(Applied Materials)任职11年,历任应用材料銷售主管、产品经理,涉及在刻蝕、晶圓淸冼及金屬薄膜況積等新産品的技術管理,、市場開發及銷售。

陳志邦先生畢業于國立成功大學(NCKU)化學工程學系,後在台灣大学(NTU)获得了化學工程硕士学位。

苏兴才博士目前担任中微副总裁兼介质刻蚀产品部总经理,主要管理和执行产品研发以满足和达到客户技术要求,此外,他还负责产品在客户端的应用核准以及售后技术支持。苏博士在中微历任介质刻蚀产品部技术及制程高级总监、执行总监。

在加入中微之前,他曾在科林研发公司(Lam Research)担任大中华区介质刻蚀制程技术开发高级主管,有超过13年的资深工作经验。

苏兴才博士于1998年从加州大学伯克莱分校获得物理化学博士学位,专攻表面科学和催化反应;他于1992年获得了中国科学技术大学化学物理学士学位,随后保送进入物理系进行凝聚态物理研究。苏兴才博士拥有多项美国和中国发明专利,曾在国际有影响力的刊物上发表过多篇文章。

加入中微公司之前,刘身健博士在日本和美国等离子刻蚀领域工作20多年,在反应器核心技术、先进工艺应用开发、产品市场化及满足客户需求方面有极其丰富的经验。他曾在等离子体刻蚀领先厂商泛林研究公司担任重要职位、与全球各大芯片制造的顾客合作开发应用技术,改进设备性能,在业界有很好的信誉。

刘身健博士于1985年获得北京理工大学获学士学位,后于日本名古屋大学获工学博士学位。

郭世平博士现任中微公司副总裁兼MOCVD产品事业部总经理,主要从事MOCVD设备的开发和管理工作。

郭世平博士具有25多年从事化合物半导体材料外延工艺开发、设备研发及营运的经验,2001年至2006年历任美国EMCORE公司研究员,资深研究员,2006年至2012年在美国IQE-RF公司历任资深研究员,氮化镓部门营运和研发总监,主要从事氮化镓晶体管和发光材料MOCVD外延生长的研发和营运工作。

他于1994年从中国科学技术大学硕士毕业,1994年在中国科学院上海技术物理研究所博士毕业并留所工作,1995年获晋升为副研究员,从事红外探测器MBE外延工艺研究。1996年他赴日本东北大学访问并从事纳米材料研究。1998年至2001年他在美国纽约市立大学从事博士后工作。

领导中国区团队积极推进MOCVD设备销售服务,在三年内实现爆发式的销售业务成长,负责南昌中微公司的建立和运营。

季华在半导体芯片和设备行业工作了28年,其中在中微公司工作了7年。在加入中微之前,成功参加过国内外几个知名半导体厂的建立,研发,生产,产品市场销售管理。在中芯国际技术研发部和市场销售部任总监。在美国茂矽电子闪存研发中心主管工程师,在新加坡特许半导体部门经理, 上海贝岭工程师。

季华于上海科学技术大学获得半导体物理及器件学士学位,之后在新加坡国立大学获得电子工程硕士学位,还获得中欧国际商学院EMBA学位。

陈罡华先生目前担任中微制造部副总裁,主要负责产品管理相关事务,向中微首席运营官汇报。此外,他还负责公司工程变更和控制管理,以及设备产品手册、产品网络信息中心、在线视频技术培训等领域的工作。

陈罡华先生在全球化运营领域有30多年的资深经验,在半导体行业有超过25年的工作经验。从2006年至2010年,他曾担任中微供应链质量管理总监,负责为公司搭建和实施供应商和制造质量流程等。在加入中微之前,他曾担任力科科技(苏州)有限公司和UMS(苏州)有限公司(均为新加坡上市公司UMS集团子公司)的区域经理并被任命法律代表总经理。UMS集团是一家合约制造商,专注于半导体前道设备、后道设备以及硬盘驱动设备行业。从1994年至2004年,陈罡华先生任职于应用材料公司,在制造工程部、供应链质量管理、精益制造、全球制造、供应商绩效管理和外包项目管理领域担任过多项职务。在1994年之前,他从14岁起在上学期间开始经营家族企业。

陈罡华先生毕业于得克萨斯大学奥斯汀分校,并获得了机械工程学士学位,后于宾夕法尼亚州立大学获得了制造管理硕士学位。

Naohiko Mori
日本地区总经理